九游会j9官网:江苏爱矽获得一种半导体器材的晶圆片贴膜机专利
来源：九游会j9官网
发布时间：2025-06-14 09:31:58
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金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏爱矽半导体科技有限公司获得一项名为“一种半导体器材的晶圆片贴膜机”的专利，授权公告号CN119008459B，请求日期为2024年8月。
天眼查资料显现，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，坐落徐州市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本57875万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。
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